微波等離子在半導(dǎo)體去膠的應(yīng)用

前情提示：何為半導(dǎo)體晶圓plasma除膠？

半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過(guò)程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結(jié)合能力。

除膠之外，微波等離子還有什么應(yīng)用？

·FC封裝微波等離子處理

·金屬鍵合前處

·晶圓表面活化

技術(shù)壁壘高，危機(jī)和機(jī)遇并存

· 技術(shù)壁壘較高，美、日、韓品牌形成壟斷

· 絕大部分品牌外購(gòu)微波半導(dǎo)體等離子發(fā)生器

· 價(jià)格昂貴

· 交付周期超過(guò)半年

· 服務(wù)無(wú)法及時(shí)響應(yīng)

sindin自主研發(fā)  掌控核心技術(shù)

· 國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù)；

· 磁流體旋轉(zhuǎn)架，保證處理效果均勻；

· 微波無(wú)放電電極，高效均勻，保證刻蝕率；

· 低溫等離子體，避免產(chǎn)生熱損傷；

· 自偏壓要求低，微波結(jié)和磁路可以兼容。

技術(shù)+服務(wù)+性價(jià)比  實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代

技術(shù)保障

首創(chuàng)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù)，并可提供雙電源技術(shù)（MW+Bias RF）解決客制化問(wèn)題。

服務(wù)保障

·研發(fā)實(shí)力

• 專業(yè)的半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并擁有多位十五年以上半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)工程師。

• 華南理工大學(xué)等離子技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，多位教授擔(dān)任項(xiàng)目技術(shù)顧問(wèn)；

• 四川大學(xué)半導(dǎo)體項(xiàng)目戰(zhàn)略合作伙伴；

·客制化方案

• 多行業(yè)龍頭客制化方案經(jīng)驗(yàn)；

• 產(chǎn)品全面，可滿足不同客制化需求。

·一站式服務(wù)

• 銷售、技術(shù)、售后項(xiàng)目組一站式服務(wù)；

• 專業(yè)有素的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)輻射全國(guó)及海外。

價(jià)格優(yōu)勢(shì)

降本30%以上，性價(jià)比高，產(chǎn)品完全符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

效果是檢驗(yàn)產(chǎn)品的唯一標(biāo)準(zhǔn)

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