等離子清洗機(jī)應(yīng)用在COG工藝

目前顯示行業(yè)綁定技術(shù)主要分為COB、COF、TCP、COG等工藝，綁定過(guò)程中產(chǎn)生最大的問(wèn)題是由于在綁定表面有污染物存在，導(dǎo)致綁定質(zhì)量降低和綁定后的灌封強(qiáng)度降低，直接影響到FPD的質(zhì)量及使用壽命。

在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時(shí)，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。銀漿和其他連接劑溢出來(lái)污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前通過(guò)等離子清洗去除這些污染物，可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤(rùn)濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線(xiàn)路腐蝕問(wèn)題也得以減少。

等離子清洗機(jī)使用時(shí)需注意的問(wèn)題

等離子清洗機(jī)處理材料表面時(shí)，頻率、工藝氣體選擇、氣體流量、功率和處理時(shí)間直接影響材料表面處理質(zhì)量，合理選擇這些參數(shù)將有效提高處理的效果。同時(shí)處理時(shí)的溫度、氣體分配、電極設(shè)置等因素也會(huì)不同程度的影響處理質(zhì)量。因此，對(duì)不同的材料要制定優(yōu)化不同的工藝參數(shù)。