芯片Plasma去膠機(jī)

芯片Plasma去膠機(jī)

在現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)大量使用光刻膠來(lái)將電路板圖圖形通過(guò)掩模版和光刻膠的感光與顯影，轉(zhuǎn)移到晶圓光刻膠上，從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形，然后在光刻膠的保護(hù)下，對(duì)下層薄膜或晶圓基底完成進(jìn)行圖形刻蝕或離子注入，最后再將原有的光刻膠徹底去除。

半導(dǎo)體光刻膠去除工藝，一般分成兩種，濕式去光刻膠和干式去光刻膠。濕式去膠又根據(jù)去膠介質(zhì)的差異，分為氧化去膠和溶劑去膠兩種類別。

而微波plasma去膠是干式去膠核心方式之一，plasma去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現(xiàn)有去膠工藝中最好的方式。

晟鼎的微波plasma去膠機(jī)，搭載自有微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù)，配置磁流體旋轉(zhuǎn)架，使微波等離子體更加高效、均勻的輸出，不僅去膠效果好，還能做到無(wú)損硅片與其他金屬器件。并提供“微波+Bias RF”雙電源技術(shù)，以應(yīng)對(duì)不同客戶需求。

Sindin自主研發(fā)  掌控核心技術(shù)

國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù)；

磁流體旋轉(zhuǎn)架，保證處理效果均勻；

微波plasma去膠機(jī)無(wú)放電電極，高效均勻，保證刻蝕率；

低溫等離子體，避免產(chǎn)生熱損傷；

自偏壓要求低，微波結(jié)和磁路可以兼容。