微波等離子清洗機在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體封裝工藝中，由于產(chǎn)品的精密性的特殊要求，對等離子清洗設(shè)備的性能提出了更高的要求，晟鼎精密的微波等離子清洗機主要針對半導(dǎo)體封裝工藝研發(fā)，下面我們來看看微波等離子清洗機在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用。
√ 設(shè)備夾具靈活多變，可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品需求
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√ 無電極微波設(shè)計，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求
√ 電中性等離子體，對產(chǎn)品無電性破壞
√ 配置磁流體旋轉(zhuǎn)架，增加PLASMA處理均勻度
晟鼎微波等離子清洗機在芯片封裝工藝段的應(yīng)用范圍：
芯片粘接前的表面清洗：
提升芯片與基板的潤濕性、去除氧化膜，從而提升粘接效果，改善產(chǎn)品品質(zhì)；
共晶焊前表面清洗：
清除基板上的雜質(zhì)和焊料上的氧化膜，從而減少共晶空洞的產(chǎn)生，提升共晶的可靠性和良品率；
引線鍵合前處理：
可有效清除鍵合區(qū)光刻膠，引線框架氧化膜、制程中的有機污染物等，從而達(dá)到提高鍵合強度，減少鍵合分離的目的；
芯片塑封前表面處理：
提高材料表面的潤濕性，減少封裝空隙，增強其電氣性能。
總之，在半導(dǎo)體芯片封裝工藝段中，芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等環(huán)節(jié)，均推薦使用晟鼎微波PLASMA清洗機，無損精密器件、不影響上道工藝性能，助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。
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