在半導(dǎo)體制造工藝中，封裝是保護(hù)精密芯片、實(shí)現(xiàn)電氣連接并確保最終產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，清潔度是決定封裝質(zhì)量的重中之重。材料表面潤(rùn)濕性能差，可能導(dǎo)致鍵合失敗、封裝開(kāi)裂等致命缺陷。而真空等離子清洗機(jī)，正是解決這一系列難題、提升半導(dǎo)體封裝良率的“隱形守護(hù)者”。
為何半導(dǎo)體封裝前必須進(jìn)行清洗？
材料表面的浸潤(rùn)性和粘附性，導(dǎo)致：
引線鍵合強(qiáng)度不足，易脫落。
芯片貼裝空洞，散熱不良。
塑封料與芯片結(jié)合不牢，產(chǎn)生分層。
最終產(chǎn)品可靠性下降，早期失效率升高。
傳統(tǒng)的濕法清洗（使用化學(xué)溶劑）雖然有一定效果，但存在清洗死角、環(huán)保壓力大、易造成二次污染且對(duì)精細(xì)結(jié)構(gòu)損傷風(fēng)險(xiǎn)高等問(wèn)題。而真空等離子清洗機(jī)提供了一種干式、高效、環(huán)保且無(wú)損傷的完美解決方案。
真空等離子清洗機(jī)的工作原理
真空等離子清洗機(jī)通過(guò)在密閉真空腔體內(nèi)施加高頻電場(chǎng)，使工藝氣體（如氧氣、氬氣、氫氣或它們的混合氣體）電離，形成包含高能電子、離子的等離子體。
在半導(dǎo)體封裝中的核心作用
真空等離子清洗機(jī)在封裝工藝的多個(gè)關(guān)鍵步驟中扮演著不可或缺的角色：
1、引線鍵合前清洗
作用： 提高芯片焊盤(pán)和基板焊點(diǎn)上表面性能。
效果： 顯著提高金線/銅線與焊盤(pán)的鍵合強(qiáng)度和一致性，減少虛焊、脫焊，極大提升良品率。
2、芯片貼裝前清洗
作用： 清潔芯片背面和基板粘貼區(qū)域。
效果： 增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂或DAF膜等粘合材料的浸潤(rùn)性和粘附力，減少貼裝空洞，改善芯片的散熱路徑，提高器件長(zhǎng)期工作的可靠性。
3、塑封前清洗
作用： 在注入塑封料之前，對(duì)整個(gè)框架上的芯片和引線進(jìn)行最終清洗。
效果： 確保塑封料與所有組件完美結(jié)合，有效防止因界面污染導(dǎo)致的分層（Delamination）和“爆米花”效應(yīng)，尤其在潮濕環(huán)境下至關(guān)重要。
4、倒裝芯片封裝
作用： 清潔芯片的凸點(diǎn)（Solder Bumps）和基板的焊盤(pán)。
效果： 提高焊料的潤(rùn)濕性，確保回流焊后形成均勻、可靠的焊接點(diǎn)，降低連接電阻。
隨著半導(dǎo)體器件向更小尺寸、更高集成度和更高可靠性發(fā)展，對(duì)封裝工藝的要求也日益嚴(yán)苛。真空等離子清洗機(jī)作為一種先進(jìn)的表面處理技術(shù)，通過(guò)提升表面活性和清潔度，從根本上保障了封裝環(huán)節(jié)的質(zhì)量，是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地的重要裝備。投資一臺(tái)高效的真空等離子清洗機(jī)，就是為您的封裝良率和產(chǎn)品可靠性上了一道堅(jiān)實(shí)的“保險(xiǎn)”。