智能手機(jī)追求極窄邊框并向折疊屏演變，要求手機(jī)下邊框（Bottom Bezel）向毫米級壓縮，實(shí)現(xiàn)近乎無邊框的視覺效果。
*手機(jī)屏幕樣式及下邊框?qū)挾妊葑儗Ρ?/span>
傳統(tǒng)封裝方式（如COG、COF等）因空間利用率已達(dá)極限，難以滿足此要求。
在此背景下，COP封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，可以解決傳統(tǒng)封裝區(qū)的空間占用難題，并為折疊屏幕形態(tài)騰出關(guān)鍵設(shè)計(jì)空間。
*COG、COF、COP技術(shù)的下邊框區(qū)別，圖源網(wǎng)絡(luò)，侵刪
一、COP屏幕封裝技術(shù)及優(yōu)勢
COP（Chip On Plastic）：將驅(qū)動(dòng)芯片、排線等直接封裝在柔性塑料基板上，通過將屏幕底部柔性基板進(jìn)行彎折，從而實(shí)現(xiàn)極窄邊框設(shè)計(jì)。
*COG、COF、COP的對比
在新型顯示領(lǐng)域，COP屏幕封裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)極致視覺體驗(yàn)的關(guān)鍵，其工藝復(fù)雜度和成本敏感性對電路可靠性提出了極高要求。
*COP結(jié)構(gòu)圖，圖源網(wǎng)絡(luò)，侵刪
然而，傳統(tǒng)表面處理方法在改善材料表面性及工藝穩(wěn)定性上存在局限，直接影響屏幕封裝良率。
二、等離子處理及超聲波干式除塵解決方案
等離子表面處理技術(shù)憑借高密度活性等離子體，有效活化產(chǎn)品表面，
顯著提升后續(xù)貼合工藝質(zhì)量，且處理溫度低，可降低柔性塑料基板損傷風(fēng)險(xiǎn)，
為保障COP封裝質(zhì)量提供了可靠的技術(shù)支持，同時(shí)兼具環(huán)保、安全、處理均勻等特性被廣泛用于新型顯示領(lǐng)域中。
適用于各種平面材料的清洗活化
可選配不同長度等離子槍頭
客制化流水線設(shè)備，根據(jù)行業(yè)客戶需求，定制自動(dòng)化方案
無接觸式除塵，不產(chǎn)生物理、化學(xué)變化，不造成產(chǎn)品損傷
閉環(huán)系統(tǒng)，不會(huì)破壞潔凈車間的空氣平衡，不會(huì)造成二次污染
可銜接現(xiàn)有產(chǎn)線，滿足生產(chǎn)需求
2、應(yīng)用案例分享
柔性塑料基板表面能低、化學(xué)惰性強(qiáng)，導(dǎo)致膠粘劑難以有效潤濕和鋪展，如果未經(jīng)表面預(yù)處理直接貼合，
易造成貼合不牢、粘接不良等問題，在彎折應(yīng)力下產(chǎn)生分層風(fēng)險(xiǎn)，影響屏幕封裝可靠性。
貼合前，通過超聲波干式除塵技術(shù)能有效清除浮塵微粒，可避免因浮塵污染導(dǎo)致的粘接失效；等離子表面處理利用等離子體
的物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)，有效提升表面能，改善表面潤濕性與附著強(qiáng)度，從而確保貼合界面在動(dòng)態(tài)彎折環(huán)境下保持穩(wěn)定結(jié)合。
*注：處理效果因產(chǎn)品材質(zhì)不同而存在差異