在半導(dǎo)體制造工藝中，封裝是保護精密芯片、實現(xiàn)電氣連接并確保最終產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，清潔度是決定封裝質(zhì)量的重中之重。材料表面潤濕性能差，可能導(dǎo)致鍵合失敗、封裝開裂等致命缺陷。而真空等離子清洗機，正是解決這一系列難題、提升半導(dǎo)體封裝良率的“隱形守護者”。
為何半導(dǎo)體封裝前必須進行清洗？
材料表面的浸潤性和粘附性，導(dǎo)致：
引線鍵合強度不足，易脫落。
芯片貼裝空洞，散熱不良。
塑封料與芯片結(jié)合不牢，產(chǎn)生分層。
最終產(chǎn)品可靠性下降，早期失效率升高。
傳統(tǒng)的濕法清洗（使用化學(xué)溶劑）雖然有一定效果，但存在清洗死角、環(huán)保壓力大、易造成二次污染且對精細結(jié)構(gòu)損傷風險高等問題。而真空等離子清洗機提供了一種干式、高效、環(huán)保且無損傷的完美解決方案。
真空等離子清洗機的工作原理
真空等離子清洗機通過在密閉真空腔體內(nèi)施加高頻電場，使工藝氣體（如氧氣、氬氣、氫氣或它們的混合氣體）電離，形成包含高能電子、離子的等離子體。
在半導(dǎo)體封裝中的核心作用
真空等離子清洗機在封裝工藝的多個關(guān)鍵步驟中扮演著不可或缺的角色：
1、引線鍵合前清洗
作用： 提高芯片焊盤和基板焊點上表面性能。
效果： 顯著提高金線/銅線與焊盤的鍵合強度和一致性，減少虛焊、脫焊，極大提升良品率。
2、芯片貼裝前清洗
作用： 清潔芯片背面和基板粘貼區(qū)域。
效果： 增強環(huán)氧樹脂或DAF膜等粘合材料的浸潤性和粘附力，減少貼裝空洞，改善芯片的散熱路徑，提高器件長期工作的可靠性。
3、塑封前清洗
作用： 在注入塑封料之前，對整個框架上的芯片和引線進行最終清洗。
效果： 確保塑封料與所有組件完美結(jié)合，有效防止因界面污染導(dǎo)致的分層（Delamination）和“爆米花”效應(yīng)，尤其在潮濕環(huán)境下至關(guān)重要。
4、倒裝芯片封裝
作用： 清潔芯片的凸點（Solder Bumps）和基板的焊盤。
效果： 提高焊料的潤濕性，確保回流焊后形成均勻、可靠的焊接點，降低連接電阻。
隨著半導(dǎo)體器件向更小尺寸、更高集成度和更高可靠性發(fā)展，對封裝工藝的要求也日益嚴苛。真空等離子清洗機作為一種先進的表面處理技術(shù)，通過提升表面活性和清潔度，從根本上保障了封裝環(huán)節(jié)的質(zhì)量，是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品在激烈市場競爭中立于不敗之地的重要裝備。投資一臺高效的真空等離子清洗機，就是為您的封裝良率和產(chǎn)品可靠性上了一道堅實的“保險”。