晟鼎等離子體清洗技術(shù)，憑借其穩(wěn)定的等離子體源生成、均勻的處理效果以及靈活的參數(shù)調(diào)控能力，在IGBT封裝的多道工序中發(fā)揮著重要作用。
在芯片燒結(jié)或粘貼之前，直接覆銅（DBC）基板或引線框架表面可能存在氧化層、有機(jī)污染物和微塵。這些污染物會(huì)嚴(yán)重影響焊料或燒結(jié)銀膏的浸潤與鋪展，導(dǎo)致焊接空洞率增加、結(jié)合強(qiáng)度下降、熱導(dǎo)路徑受阻。晟鼎等離子清洗機(jī)通過產(chǎn)生高活性的氧等離子體或氬氫混合等離子體，能有效分解和去除基材表面的有機(jī)污染物，同時(shí)通過離子轟擊物理去除極薄的氧化層，使表面能顯著提高，呈現(xiàn)微觀“活化”狀態(tài)。這為后續(xù)的焊料或銀膏提供了潔凈且活性高的表面，確保形成低空洞率、高強(qiáng)度的冶金結(jié)合，極大提升了界面的導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能。
在芯片貼裝后、引線鍵合之前，芯片表面的焊盤（鋁或銅 pad）以及對應(yīng)的框架焊點(diǎn)可能因高溫工序產(chǎn)生新的氧化或受到環(huán)境微污染。氧化層和污染物是導(dǎo)致鍵合強(qiáng)度不足、鍵合線脫落或電阻增大的主要原因。晟鼎等離子體技術(shù)，特別是采用適中的射頻功率和合適的工藝氣體（如氧氣、氮?dú)狻鍤獾龋軌蛟诓粨p傷芯片敏感結(jié)構(gòu)的前提下，精確清潔焊盤表面。該過程能去除氧化鋁等鈍化層，使金屬表面恢復(fù)潔凈與活性，從而大幅提高金線或鋁線的鍵合強(qiáng)度與一致性，降低虛焊風(fēng)險(xiǎn)，確保電流傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
三、 塑封前的整體表面活化
在完成內(nèi)部互聯(lián)后、進(jìn)行轉(zhuǎn)移模塑封裝之前，整個(gè)模塊組件（包括芯片、鍵合線、基板）的表面狀態(tài)對塑封料的粘結(jié)性能至關(guān)重要。塑封料與各種材料（陶瓷、金屬、硅、塑料）之間良好的粘結(jié)是防止分層、阻擋水汽侵入、抵抗熱機(jī)械應(yīng)力的基礎(chǔ)。晟鼎等離子清洗技術(shù)能對復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行均勻處理，通過等離子體中的活性粒子與材料表面發(fā)生反應(yīng)，在材料表面引入羥基等極性基團(tuán)，顯著提高其表面能和潤濕性。這種“活化”處理使得環(huán)氧塑封料能更好地流淌、浸潤每一個(gè)微觀角落，形成機(jī)械互鎖強(qiáng)、界面緊密的包封體，有效防止在溫度循環(huán)等應(yīng)力下出現(xiàn)界面分層，提升了模塊的耐濕性、絕緣性和長期可靠性。
在IGBT封裝應(yīng)用中，晟鼎等離子體清洗技術(shù)展現(xiàn)出多重優(yōu)勢：首先，它是干式物理化學(xué)過程，無廢水廢液產(chǎn)生，環(huán)保安全；其次，處理溫度低，避免對精密器件產(chǎn)生熱損傷；再者，能處理復(fù)雜幾何形狀和微孔結(jié)構(gòu)，清洗均勻且徹底；最后，工藝可控性強(qiáng)，通過調(diào)節(jié)氣體種類、功率、時(shí)間等參數(shù)，可針對不同污染物和基材進(jìn)行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)清洗與活化。