電路板生產(chǎn)加工工藝流程
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開(kāi)料
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內(nèi)層干膜
等離子清洗
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棕化
等離子清洗
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層壓
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鉆孔 等離子清洗
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沉銅板鍍
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外層干膜
等離子清洗
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外層圖形電鍍
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阻焊
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終檢、抽測(cè)、包裝
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電測(cè)
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成型
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表面處理
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絲印字符
等離子清洗
PCB內(nèi)層干膜等離子清洗
內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過(guò)程。內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說(shuō)的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒(méi)透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過(guò)顯影，褪掉沒(méi)固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過(guò)退膜處理，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個(gè)工藝流程如下圖。
1曝光
將底片與壓好干膜的基板對(duì)位，在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，將底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。
2顯影
利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。
3蝕刻
未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會(huì)露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。
目前是以氯化銅與鹽酸的酸性氯化銅蝕刻液，及以氯化銅與氨水的堿性氯化銅蝕刻液為主流。設(shè)備是水平傳送噴淋式，能實(shí)現(xiàn)最大程度上的生產(chǎn)自動(dòng)化，成本降低，但是這種方式也不是完美的，會(huì)導(dǎo)致“水池效應(yīng)”，使蝕刻結(jié)果產(chǎn)生差異。普通板子影響不大，但是對(duì)于超細(xì)線路，無(wú)法達(dá)到蝕刻的公差要求。
“水池效應(yīng)”發(fā)生的情況：PCB水平傳送時(shí)，位于板子下面和板子上面靠近邊緣部分，蝕刻液容易流走，新舊蝕刻液更容易進(jìn)行交換；而板中心的位置，容易形成“水池”，蝕刻液流動(dòng)受到限制；因此PCB板上面中間的線路會(huì)比其他位置的蝕刻效果差一些。真空等離子在處理的均勻性上有很大的優(yōu)勢(shì)，對(duì)線徑較細(xì)的軟板和硬板處理更有效果，無(wú)廢液處理。
4 退膜
將保護(hù)銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。
