為什么半導體封裝領(lǐng)域會用到等離子清洗機？
等離子體工藝是干法清洗應用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。半導體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質(zhì)物。否則，它們將對芯片性能造成致命影響和缺陷，降低產(chǎn)品合格率，并將制約器件的進一步發(fā)展。目前，器件生產(chǎn)中的幾乎每道工序都有清洗這一步驟，其目的是去除芯片表面沾污、雜質(zhì)，現(xiàn)廣泛應用的物理化學清洗方法大致可分成濕法清洗和干法清洗兩類，尤其是干法清洗發(fā)展很快，其中的等離子體清洗優(yōu)勢明顯，在半導體器件及光電子元器件封裝領(lǐng)域中獲得推廣應用。
等離子清洗在封裝生產(chǎn)中的應用
等離子體清洗在微電子封裝領(lǐng)域有著廣泛的應用前景，等離子體清洗技術(shù)的成功應用依賴于工藝參數(shù)的優(yōu)化，包括過程壓力、等離子激發(fā)頻率和功率、時間和工藝氣體類型、反應腔室和電極的配置以及待清洗工件放置位置等。半導體后部生產(chǎn)工序中，由于指印、助焊劑、焊料、劃痕、沾污、微塵、樹脂殘跡、自熱氧化、有機物等，在器件和材料表面形成各種沾污，這些沾污會明顯地影響封裝生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量，利用等離子體清洗技術(shù)，能夠很容易清除掉生產(chǎn)過程中形成的這些分子水平的污染，從而顯著地改善封裝的可制造性、可靠性及成品率。
