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微波等離子在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用

在半導(dǎo)體封裝工藝流程中，需對基板、支架等配件表面存在的有機(jī)污染物、氧化層以及其他污染進(jìn)行表面處理，否則會影響整個芯片封裝的成品率。故為保障整個工藝以及產(chǎn)品的品質(zhì)，通常會在芯片粘接前、塑封前、光刻膠去除、金屬鍵合這四個工藝環(huán)節(jié)，引入微波等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理，以此來解決以上問題。

芯?粘接前處理

去除材料表?污染物，增加表?潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能?。

塑封前處理

去除材料表?污染物，使芯?表?與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與?泡等不良的產(chǎn)?。

光刻膠去除

去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表?，提?晶圓表?潤濕性能。

?屬鍵合前處理

去除?屬焊盤上的有機(jī)污染物，提?焊接?藝的強(qiáng)度和可靠性。

產(chǎn)品推薦

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半導(dǎo)體行業(yè)專用RF在線片式真空清洗機(jī)，PLASMA處理在線片式等離子處理系統(tǒng)

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專門針對半導(dǎo)體行業(yè)的微波在線片式真空等離子清洗機(jī)，針對半導(dǎo)體芯?粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除、?屬鍵合前處理。等離子體不帶電，不對精密電路造成損害，采用磁約束方式，可兼容微波結(jié)和磁路。

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自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產(chǎn)品有電性損壞，去膠速率高

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超低處理溫度45℃，不造成熱影響，確保穩(wěn)定的處理效果

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