晟鼎小講堂 | 等離子清洗技術在Mini LED行業(yè)的應用

在LED產業(yè)鏈中，上游為LED發(fā)光材料外延制造和芯片制造，中游為LED器件封裝產業(yè)，下游為應用LED顯示或照明器件后形成的產業(yè)。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的必經之路。

封裝是連接產業(yè)與市場之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產品，從而投入實際應用。

在Mini LED封裝工藝過程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂污染物，會直接影響Mini LED產品的良品率，在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。

Mini LED封裝工藝

等離子清洗原理：

通過化學或物理作用對物體表面進行處理，實現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為3-30mm），從而提高物體表面活性。被清除的污染物可能會是有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝，根據(jù)選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為：

化學清洗：表面反應以化學反應為主的等離子體清洗，又稱PE。

物理清洗：表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。

物理化學清洗：表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。

等離子清洗在Mini LED封裝工藝的應用

在Mini LED封裝工藝中，針對不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯誤的工藝氣體方案，都會導致清潔效果不好甚至產品報廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會被氧化發(fā)黑甚至報廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在Mini LED封裝中大致分為以下三個方面：

通過等離子清洗前后接觸角數(shù)據(jù)對比可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除，可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及浸潤性直接表現(xiàn)出來。

晟鼎等離子清洗機

 在封裝工藝中對等離子清洗的選擇取決于后續(xù)工藝對材料表面的要求、材料表面的特征、化學組成以及污染物的性質等。等離子清洗機可以增強樣品的粘附性、浸潤性和可靠性等，不同的工藝會使用不同的氣體。

在線片式真空等離子清洗機 SPV-12IN

晟鼎精密，現(xiàn)已成為國內外眾多知名企業(yè)獨家提供表面性能處理及檢測整體解決方案的供應商，已在LED行業(yè)、半導體行業(yè)、手機行業(yè)、PCB/FPC行業(yè)、材料行業(yè)等領域得到了廣泛的應用。