國產快速退火爐是半導體行業(yè)的新亮點。隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，快速退火爐作為一種重要的設備，正逐漸成為行業(yè)的焦點。快速退火爐是一種用于半導體材料退火處理的設備，通過高溫短時間的處理，可以改善材料的電學性能和晶體結構，提高半導體器件的性能和可靠性。相比傳統(tǒng)的退火爐，快速退火爐具有更高的加熱速度、更短的處理時間和更精確的溫度控制，能夠滿足半導體行業(yè)對高效、高質量退火處理的需求。

化合物半導體在新能源、5G通信、物聯(lián)網、AI人工智能等前沿技術領域中展現(xiàn)出了巨大的應用前景和發(fā)展空間，而隨著SiC、GaN等第三代半導體材料被廣泛使用，在應用升級的推動下，對于晶圓和化合物半導體的熱處理技術要求也越來越高。傳統(tǒng)的爐管退火工藝利用長時間的高溫處理消除離子注入損傷、應力釋放等，但存在缺陷消除不完全、退火時間長容易導致雜質再分布，溫場控制困難等問題。因此需要一種退火溫度可控、退火效率更高的新型退火方案。

等離子表面處理技術憑借其獨特的優(yōu)勢，在3C消費電子行業(yè)得到了廣泛應用，助力提升3C電子產品組裝的穩(wěn)定性和可靠性，改善用戶體驗，提高產品競爭力。

在半導體封裝過程中，芯片表面和封裝材料上常常會殘留有各種雜質，如油污、金屬粉塵、氧化物等。這些雜質會對芯片的性能和可靠性產生負面影響，因此等離子清洗工序成為半導體封裝過程中不可或缺的一環(huán)。

在手機玻璃蓋板絲印工藝中，每層絲印前都需要進行除塵工作，可見“除塵”在整個絲印工藝中的重要性，除塵對整個絲印工藝的優(yōu)率提升，有著非常重要的作用。

接觸角測量儀在使用過程中會遇到一些常見的異常問題點，需要排查出問題點及解決方法。