在半導(dǎo)體制造工藝中，封裝是保護精密芯片、實現(xiàn)電氣連接并確保最終產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，清潔度是決定封裝質(zhì)量的重中之重。

在汽車內(nèi)飾的“戰(zhàn)場”上，儀表盤無疑是品質(zhì)與格調(diào)的核心陣地。消費者對其觸感、觀感和耐用性的苛求，推動著制造工藝不斷革新。然而，在這背后，一個看似簡單的“包覆”環(huán)節(jié)，卻長期困擾著制造商。

能源、信息、國防及軌道交通、電動汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對功率半導(dǎo)體器件提出了更高耐壓、更低損耗及更大功率的要求。氧化鎵（Ga2O3）作為新一代半導(dǎo)體材料，憑借超寬禁帶、高耐壓、低損耗和優(yōu)異抗極端環(huán)境能力，在紫外/紅外探測器、激光器、高頻通信組件、絕緣層及濾光片等光電子應(yīng)用領(lǐng)域也展現(xiàn)出廣闊的前景。

等離子清洗技術(shù)作為現(xiàn)代制造業(yè)中關(guān)鍵的表面處理工藝，其應(yīng)用已深入多個高精尖領(lǐng)域。晟鼎精密作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，憑借其深厚的技術(shù)積累和廣泛的應(yīng)用覆蓋，在半導(dǎo)體、汽車、顯示、新能源及消費電子等核心領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出。闡述其五大核心領(lǐng)域的應(yīng)用，具體涵蓋可處理的材料及處理后的關(guān)鍵工藝。

IGBT、SIC模塊的穩(wěn)定運行，高度依賴其內(nèi)部關(guān)鍵支撐組件 ——陶瓷覆銅基板（如：DBC、AMB）與端子等：陶瓷覆銅基板承擔絕緣、散熱與電流傳導(dǎo)的核心功能，端子則負責模塊與外部電路的可靠連接。

在汽車內(nèi)飾領(lǐng)域，ABS、改性 PP、PC 等是應(yīng)用成熟的基礎(chǔ)基材，而汽車內(nèi)飾裝飾面板作為塑造車內(nèi)視覺質(zhì)感、實現(xiàn)個性化定制的核心部件，其材料選擇直接決定了內(nèi)飾的整體品質(zhì)與用戶體驗。