等離子表面處理技術(shù)利用高活性粒子與物體表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)或物理轟擊，有效打破其惰性C-H鍵等弱化學(xué)鍵，在其表面引入含氧官能團(tuán)（如-OH, -COOH），提升表面能，為焊料鋪展創(chuàng)造理想基底。等離子表面處理技術(shù)具有處理溫度低、可控性強(qiáng)、兼容性高、處理均勻等優(yōu)勢(shì)，能夠在不損傷材料結(jié)構(gòu)的前提下，改善表面潤(rùn)濕性，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

接觸角測(cè)量?jī)x為半導(dǎo)體制造提供了對(duì)表面潤(rùn)濕性及表面能的客觀、量化分析手段。其在表面處理效果評(píng)估、薄膜涂覆工藝控制、晶圓表面特性表征等環(huán)節(jié)的應(yīng)用，有助于工程師深入理解材料界面行為，為優(yōu)化工藝參數(shù)、監(jiān)控生產(chǎn)穩(wěn)定性、保障晶圓表面質(zhì)量提供數(shù)據(jù)支持。

在封裝行業(yè)中，等離子清洗是一種先進(jìn)的清洗技術(shù)，它可以通過(guò)改性表面，增強(qiáng)粘合、去除污染物，增強(qiáng)表面附著力、增強(qiáng)產(chǎn)品的質(zhì)量、提高良率、降低成本和提高生產(chǎn)效率等方面，為封裝過(guò)程提供更好的環(huán)境和條件。

通過(guò)對(duì)工藝氣體施加電場(chǎng)使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、自由活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子處理就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)進(jìn)行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應(yīng)改變樣品表面性質(zhì)，從而優(yōu)化材料表面性能，實(shí)現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。

晟鼎等離子去膠機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、MEMS器件、光電子元件、先進(jìn)封裝等高科技領(lǐng)域的表面去膠、活化及表面處理等關(guān)鍵工藝。

傳統(tǒng)濕法去膠在面對(duì)復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)、敏感材料和嚴(yán)苛尺度時(shí)局限性凸顯，而等離子干法去膠技術(shù)利用高能等離子體去除光刻膠，去膠徹底且速度快，無(wú)需引入化學(xué)物質(zhì)，避免造成材料損傷，已逐漸成為先進(jìn)封裝工藝鏈中不可替代的核心制程。