Microwave PLASMA
微波等離子助力半導體封裝工藝
隨著技術的不斷發(fā)展，半導體封裝要求越來越高，而作為提高封裝質量的微波等離子清洗成為了不可缺少的工序。清洗的目的是徹底清除設備表面上的粒子、有機和無機雜質，以確保產(chǎn)品質量。目前等離子清洗技術由于其突出的優(yōu)勢已經(jīng)被社會上高度重視并得到了廣泛的認可。
①芯片粘接前處理
去除材料表面污染物，去除氧化物利于焊料回流，改善芯片與載體鏈接，減少剝離現(xiàn)象，提高熱耗散性能。
②金屬鍵合前處理
去除金屬焊盤上的有機污染物，清除纖薄污染表層，提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。
③光刻膠去除
去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。
④塑封前處理
去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固，減少分層于氣泡等不良的產(chǎn)生。
半導體封裝
PLASMA處理整體解決方案
針對半導體封裝需求設計的微波處理整體解決方案，可根據(jù)產(chǎn)品特性及客戶需求，提供微波等離子自動化系統(tǒng)，并提供完善的在線式及腔體式產(chǎn)品系列予以選擇。
SPV-100MWR是一款用于半導體封裝環(huán)節(jié)的微波等離子清洗機，配置磁流體旋轉架，增加plasma處理均勻度，高效、均勻的微波等離子體輸出，保障刻蝕效率。
研發(fā)創(chuàng)新
成就國產(chǎn)替代
晟鼎成立于2012年，致力于為全球用戶提供專業(yè)的表面處理與檢測整體解決方案。集研發(fā)與設計、生產(chǎn)、銷售及產(chǎn)業(yè)鏈服務為一體的國家級高新技術企業(yè)。主營產(chǎn)品有半導體微波等離子清洗設備、等離子清洗機、接觸角測量儀、USC干式超聲波清洗機、靜電消除器、精密噴射系統(tǒng)等表面性能處理及檢測儀器設備。
晟鼎經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術積累，先后研發(fā)出微波等離子清洗機、在線片式微波等離子清洗機、離線式微波plasma去膠機等設備，可用于半導體行業(yè)的封裝段工藝，以及用于晶圓制造工藝段中等離子活化、除膠、刻蝕。
