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Microwave PLASMA
微波等離子助力半導(dǎo)體封裝工藝
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體封裝要求越來越高，而作為提高封裝質(zhì)量的微波等離子清洗成為了不可缺少的工序。清洗的目的是徹底清除設(shè)備表面上的粒子、有機(jī)和無機(jī)雜質(zhì)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。目前等離子清洗技術(shù)由于其突出的優(yōu)勢已經(jīng)被社會上高度重視并得到了廣泛的認(rèn)可。
①芯片粘接前處理
去除材料表面污染物，去除氧化物利于焊料回流，改善芯片與載體鏈接，減少剝離現(xiàn)象，提高熱耗散性能。
②金屬鍵合前處理
去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物，清除纖薄污染表層，提高鍵合強(qiáng)度和鍵合線拉力的均勻性。
③光刻膠去除
去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。
④塑封前處理
去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層于氣泡等不良的產(chǎn)生。
半導(dǎo)體封裝
PLASMA處理整體解決方案
針對半導(dǎo)體封裝需求設(shè)計(jì)的微波處理整體解決方案，可根據(jù)產(chǎn)品特性及客戶需求，提供微波等離子自動化系統(tǒng)，并提供完善的在線式及腔體式產(chǎn)品系列予以選擇。
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SPV-100MWR是一款用于半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的微波等離子清洗機(jī)，配置磁流體旋轉(zhuǎn)架，增加plasma處理均勻度，高效、均勻的微波等離子體輸出，保障刻蝕效率。
研發(fā)創(chuàng)新
成就國產(chǎn)替代
晟鼎經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，先后研發(fā)出微波等離子清洗機(jī)、在線片式微波等離子清洗機(jī)、離線式微波plasma去膠機(jī)等設(shè)備，可用于半導(dǎo)體行業(yè)的封裝段工藝，以及用于晶圓制造工藝段中等離子活化、除膠、刻蝕。
