- 產(chǎn)品概述
- 規(guī)格參數(shù)
- 硬件選配
SPV-12Z在線片式真空等離子清洗機(jī)是一款半導(dǎo)體行業(yè)專用RF在線片式真空清洗機(jī)，清洗均勻性達(dá)5%，合格率達(dá)100%，確保產(chǎn)品不變色。
工作原理
等離子表面處理是通過對氣體施加足夠的能量使之離化成為等離子體。等離子體的“活性”組成包括：離子、電子、原子、活性基因等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。
在線片式真空等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為五大組成部分：控制系統(tǒng)、激勵電源系統(tǒng)、真空腔體、工藝氣體系統(tǒng)、真空泵系統(tǒng)。
（A）控制系統(tǒng)：控制系統(tǒng)作用在于控制整個在線片式真空等離子清洗設(shè)備的運(yùn)行，以及整體系統(tǒng)的保護(hù)。
（B）激勵電源系統(tǒng)：等離子體的產(chǎn)生需要高壓激勵，在線片式真空等離子采用RF電源，功率0-600W，頻率13.56MHZ。
（C）真空腔體：真空腔體材質(zhì)為鋁合金（可定制不銹鋼腔體）
（D）工藝氣體系統(tǒng)：標(biāo)配兩路工藝氣體，氬氣/氧氣（可定制）
（E）真空泵系統(tǒng)：真空泵組采用油泵，抽真空速度是決定一臺真空等離子清洗機(jī)工作效率的重要因素之一，抽真空速度的快慢主要是取決于真空泵。
行業(yè)專用方案
半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物，提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性。
設(shè)備參數(shù)
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設(shè)備尺寸
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1650*1318*1803mm（長*寬*高）
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RF電源
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功率0-600W 頻率13.56MHZ
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容積
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12升（長500*寬340*高70mm）
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電極尺寸
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300*570mm
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軌道數(shù)量
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4條*2（分為待料區(qū)與處理區(qū)）
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氣路配置
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標(biāo)配兩路，氬氣/氧氣（可定制）
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系統(tǒng)控制
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工控系統(tǒng)
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